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电路板焊接简介 2016/05/30
路板,电路板,PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到低。然而温度敏感元件却...
电路板焊接缺陷 2016/05/30
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑...
电路板焊接工艺技术原理 2016/05/30
BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段: 一、预热 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾...
PCB设计主要流程 2016/05/30
在PCB设计中,其实在正式布线前,还要经过漫长的步骤,以下就是PCB设计主要的流程: 一、系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。 二、功能区块 接下来必须要制作出...
PCB制造加工参数 2016/05/30
在设计中,从PCB板的装配角度来看,要考虑以下参数: 1、孔的直径要根据大材料条件(MMC)和小材料条件(LMC)的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取,即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ,所得的差值在0.15 -0. 5...

 

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