讲解SMT贴片加工中的真空回流焊问题
SMT贴片加工焊接中重要的设备分为两种，一种是无铅回流焊、另外一种是氮气回流焊，可能在日常生活中常用的还是无铅回流焊，这两种回流焊都有自己的优点。下面讲解一下为了改进焊接的质量和成品率而新出现的工艺设备，真空回流焊。
关于
SMT贴片加工真空回流焊，之前认为当PCB电路板进入到回流焊炉的那刻起，就进入了真空回流焊接，但是对于它的工作区域可能不是很了解。
1、真空回流焊的升温区、保温区、冷却区不是真空的。
2、真空只是在焊接区域才会抽真空，使焊接禁止气泡产生。
3、需要使用低活性助焊剂进行SMT贴片加工焊接。
4、温度控制系统可自主编程，工艺曲线设置方便。
5、可以实现焊接区域温度均匀度的测量的四组在线测温功能。
