PCBA加工过程的各项流程控制介绍
PCBA加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。生产直接影响到产品的质量，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。
各个岗位要有明确的责任制度。操作人员应严格培训考试，出示证书。厂家应该有合格的生产管理方式，如：初件磨制、自检、互检、纪检制度，不合格不能进行下一道工序。
1、产品批次管理。不合格品控制程序对不合格品的隔开、标识、记录、评审和处理应明确规定。
2、
PCBA加工制造生产设备的维护和保养。故障点设备应由维修人员进行检测，设备一直处于良好状态，对设备状态进行跟踪和监控，实时发现问题，采用纠正和预防措施，并进行实时维护和修补。
3、生产环境：
（1）水电气供应。
（2）生产条件、温度、湿度、噪音、清洁程度。
（3）现场（包括元器件）防静电系统。
（4）PCBA加工生产线出入制度、设备操作规程、工艺规程。
4、做到合理的生产现场，识别准确；物料、在制品分类存放仓库，整齐格局，台账相符。
5、文明生产。包含清洁，无杂物；文明作业，无粗暴无序的操作行为。现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录。
