关于贴片加工厂SMT器件的组装焊接的分享。
一、SOP、QFP的组装焊接。
1、选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280Y左右，可以根据需要作适当改变。
2、用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
3、用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板上的焊盘对齐。
4、在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。
5、用湿海绵清理烙铁头上的氧化物和残留物。
6、用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
7、在烙铁头的凹槽内施加焊锡。
8、将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动，把引脚焊好。
二、PLCC的组装焊接。
1、选用刀形或铲子形的烙铁头，并把温度设定在280龙左右，可以根据需要作适当改变。
2、用真空吸笔把PLCC安放在印制电路板上，使器件引脚和印制电路板上的焊盘对齐。
3、用焊锡把PLCC对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
4、在PLCC的引脚上涂刷助焊剂。
5、用湿海绵清理烙铁头上的氧化物和残留物。
6、用烙铁头和焊锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。
转载请注明出处：
http://m.secaxjg.cn