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       关于PCBA加工的检验内容。
       焊点情形，保障焊接的牢靠，达到电气性能的良好性。譬如：错焊、漏焊、虚焊、冷焊；连锡、少锡、多锡、空洞、锡珠、锡渣、堵孔；焊接部位有无热损坏、起铜皮、锡裂等。
       物料零件情形，保障所装物料的正确性，安装就位。譬如：错件、反向、缺件、立碑；多件、混料；安装不好浮高、偏移，引脚过长、无脚等。
       PCB情形，防止印制板变差，发生潜在失效。譬如：扭曲变形板污渍、异物，.破裂，断路、翘皮、裸铜等。
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