PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热，使溶剂气化，利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝，使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了增加PCBA清的洗效果，通常与超声波清洗结合使用。
一、气相清洗原理：
气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安装有几圆冷表管，在此处形成冷凝温区环。当溶剂加热到气化温度时，开始蒸发，同时也蒸发到被清洗工件上，当溶剂蒸气上升到环状冷凝管位置时，溶剂蒸气凝结并落在被清洗工件上。由于溶剂的蒸气很纯净，利用溶剂蒸气不断地蒸发和冷凝，使被清洗工件不断“出汗”并带出SMT贴片加工及贴片后焊过程中产生的污染物。
二、气相清洗过程：
1、先在加热的清洗溶剂中浸泡工件、使污染物状化。
2、超声清洗，使工件表面的污染物游离下来。
3、气相清洗，气相清洗相当于葛气，溶剂的离气是很纯净的，利用溶剂离气不断地使被清洗工件“出汗”并带出污染物。
4、再用较清洁的清洗溶剂漂洗。
5、再用干净的消洗溶剂喷淋。
PCBA的气相清洗设备有单槽和多槽式两种结构，单槽式清洗机消洗时，被请洗工件上、下移动，先在清洗槽底部加热浸泡和超声清洗，然后将清洗工件提升到浸泡声槽与冷管之间进行气相清洗，再用干净的清选溶项基，多槽式请洗机清洗时，被清洗工件从个槽向后一个槽横向移动，在个槽中加热浸泡和超声清洗，同时进行气相清洗，在下一个槽中漂洗，然后将被清洗工件提上来，用干净溶剂喷淋。再在排风的环境中自然干燥。小批量一段采用单、双槽式，大批量采用多槽式。
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