简单介绍焊膏在SMT中的应用。
什么是锡膏？
焊膏只是助焊剂中细小焊料颗粒的悬浮液。在电子工业中，表面贴装技术中使用了焊膏，将SMD电子元件焊接到印刷电路板上。
可以调整颗粒的组成以产生所需熔化范围的糊剂。可以添加其他金属来改变浆糊的成分，以用于特定应用。可以改变颗粒的大小和形状，金属含量和助焊剂类型，以生产具有不同粘度的浆料。
锡膏模具。制作模板的主要方法有以下三种：
1、化学蚀刻。2、激光切割。3、电铸。
化学蚀刻是使用宽泛且便宜的选择。激光切割和电铸，主要是后者，在精度很重要的应用中具有吸引力。除模板的类型外，刮刀的类型也很重要。金属刮刀被宽泛使用，因为它们比橡胶刮刀需要较少的维护。
焊膏的可用性：焊膏有铅和无铅两种形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗锡膏时，不用在焊接后清洁电路板。水溶性焊锡膏易溶于水。
转载请注明出处：
http://m.secaxjg.cn/