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       在PCBA加工中，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。
       1、PCB设计。
       2、元器件类型与排列。
       3、焊剂类型。
       4、再流焊工艺与焊后停留时间。
       5、喷淋压力和速度。
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